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《显示π》— 展威科技COB墨色一致性解决方案研究

《显示π》专栏第四期将聚焦“COB技术的芯铠甲”—封装技术，面对COB显示在墨色一致性这一关键品质维度上的技术挑战，东莞市展威电子科技有限公司带来《COB墨色一致性解决方案研究》，为我们打开封装技术中那道关乎“颜值”与“品质”的技术之门。

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2026-02

《显示π》— 卡莱特控制系统助力COB技术腾飞

《显示π》专栏第三期将聚焦“COB技术的芯系统”—控制、校正，在COB显示技术向着更高密度、更优画质持续突破的征途中，控制系统正扮演着至关重要的“驱动者”角色。本文由国内控制、校正领域的领军企业卡莱特云科技股份有限公司的何志民、高斌、阮诗安三位专家联袂呈现，为行业分享《控制系统助力COB技术腾飞》。

发布时间：2026/02/04

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2026-01

COB集成封装LED显示技术现状与发展趋势

LED显示屏封装技术从直插式、点阵模块、表贴三合一到COB（Chip On Board）集成封装快速发展，COB集成封装技术的出现更是推动了LED显示屏迈进超高密度、超小间距领域，成为像素间距1mm以下显示屏的主要封装技术，本文对LED显示屏器件封装中的SMD和COB技术进行介绍和对比，对倒装LED COB技术优势进行了阐述，并对未来发展的趋势进行了展望。

发布时间：2026/01/19

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2026-01

《显示π》— 凌阳华芯MLED COB技术对驱动芯片的核心要求

《显示π》专栏第二期将聚焦“COB技术的芯动力”—驱动芯片，在COB技术成为小间距市场主流的今天，又对驱动芯片提出了怎样的需求？本期特邀国内LED驱动芯片领域领军企业厦门凌阳华芯科技股份有限公司的产品经理张迅为行业带来《MLED COB技术对驱动芯片的核心要求》。

发布时间：2026/01/04

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2025-12

《显示π》— 诺瓦星云无极Infinity超高画质解决方案

本期《显示π》专栏聚焦“COB技术的芯动力”—驱动芯片，邀请该领域骨干企业分享真知灼见，为行业带来一场“干货满满”的技术盛宴。本文由国内驱动芯片领域的领军企业—西安诺瓦星云科技股份有限公司的何国经、张成、刘德福、从洪春、刘方康五位专家联袂呈现《让LED显示屏释放显示的潜力—诺瓦星云无极 Infinity 超高画质解决方案》，为行业分享驱动芯片如何成为画质“赋能者”。

发布时间：2025/12/30

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2025-12

《显示π》—艾迈谱MiP技术见解与实践

《显示π》专栏首期将聚焦“COB技术的芯基石”—发光芯片，邀请该领域骨干企业分享真知灼见，为行业带来一场“干货满满”的技术盛宴。湖北艾迈谱光电科技有限公司作为国内LED发光芯片与MiP封装领域的领军企业，在MiP技术发展与应用中扮演着至关重要的角色。本期特邀艾迈谱技术总监时军朋博士为行业带来艾迈谱MiP技术见解与实践。

发布时间：2025/12/22

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2025-12

《显示π》：聚焦热点，汇集技术，解锁产业创新的“无限不循环”

纵观显示产业发展，LED技术正以前所未有的速度重塑着大众的“视界”。从高清大屏的视觉冲击，到小微间距的细腻呈现，再到与球幕，XR，电影屏，AI等前沿技术的深度融合。LED显示屏正从单一的信息显示，演进为驱动数实融合的枢纽。

发布时间：2025/12/19

中国光学光电子行业协会发光二极管显示应用分会

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