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希达电子 “倒装LED COB”发明专利荣获中国优秀专利奖

  发布时间:2020-07-20

        长春希达电子技术有限公司自主发明创造的“晶圆倒置式集成LED显示封装模块”被授予第二十一届中国专利优秀奖,这已是希达电子第五次喜提该项殊荣。此次获奖也印证了希达电子自主创新能力在行业内的领先地位。

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     圆倒置式集成LED显示封装模块”作为倒装COB产品的核心技术,采用LED芯片倒置安装及无引线封装工艺,不仅解决了正装LED金属迁移等问题,更通过无线封装,简化了工艺流程,极大的提升了产品稳定性和可靠性。倒装技术可实现芯片级间距,像素占比小,发光效率高,对比度可大幅度提升,出光光型具有较高一致性,超大视角观看不偏色。屏前温度低,近屏体验更舒适。倒装COB技术方案应用于显示屏产品,可迎合大尺寸、高密度显示趋势,推动小间距产品在智慧城市、智慧安防、智能交通的应用落地,为微小间距显示产品开辟更加广阔多元的市场空间。

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       希达电子致力于前沿LED显示技术的创新发展,自2013年率先完成倒装COB技术的开发,2017年授权发明专利,完成从正装COB到倒装COB技术的迭代升级。希达电子已拥有专利共计178项,5项发明专利获中国专利优秀奖,1项获国际发明展览会金奖,形成一批以逐点校正、灰度控制、集成封装为核心的专利集群,成为行业唯一掌握COB全链条核心专利的企业,以自主创新为引擎,为企业高质量发展注入源源不断的动力。

       目前希达已实现P0.7-P3.3倒装COB批量化生产,并完成倒装COB最小点间距0.4mm的样机开发。从全球集成三合一COB显示产品的领创者到倒装COB技术的引领者,希达电子以雄厚的自主科研实力为支撑,以前沿的技术探索为牵引,在LED显示领域位居行业领先地位。历经近20年发展,希达电子以不凡实力实现完美蝶变。未来,希达电子仍将着眼全局,抢抓机遇,以自主创新为引领,将技术优势转化为市场优势,全力打造“中国智造”新引擎,高起点绘就发展新蓝图!

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