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洲明科技 周树元等
（1）印刷参数：
l 刮刀材料：印刷机采用钢刮刀。
l 刮刀长度：钢网开口最边处长度每边加上30~50mm，为减小锡膏添加量和锡膏与空气的接触面积，刮刀长度取较小值的刮刀。
l 擦网方式：擦网频率是根据IC的密脚程度，密脚的开口易堆积锡膏的残留物，需及时清洁网孔中的堆积物，就需加大清洗频率。设定值在保证钢网擦干净的前提下取较大值。细间距一般为1~5PCS/次，普通间距为1~10PCS/次。
l 刮刀行程：钢网开孔位最大宽度（印刷方向前后各加50mm），保证锡膏印刷填充时，滚动良好。
l 刮刀压入量：使得将钢网上的锡膏刚好刮干净为好。
l 刮刀平衡力：是调整刮刀两边的平衡度使用，其平衡力为：5~6N。
l 印刷速度：印刷速度的设定原则是保证锡膏印刷时有足够的时间填充，在PCB焊盘上印出的锡膏外形有残缺时，可适当降低印刷速度。印制板上最小元件脚间距越小，锡膏的黏度越大，印刷的速度则需相应减小，反之则提高。印刷速度一般为40mm/s~100mm /s。当生产线印刷工序是生产线瓶颈时，其速度在保证品质的情况下，可以根据生产需要调整。
l 分离距离：分离距离为0~2mm，脱模距离的大小与钢网的变形程度和网板的扣紧度有关。其设定的准则是保证焊盘上锡膏最厚处能正常分离。
l 分离速度：合适的分离速度需保证印刷的锡膏保持良好的外形。设定分离速度时需考虑印制板上最小元件间距和锡膏的黏度。元件间距越小，锡膏黏度越大，分离速度相对越小。细间距元件的分离速度设定范围0.1~1.5mm/sec，普通间距的分离速度设定范围为0.5~2mm/sec。
l 标准设定范围：如表3所示。
表3 标准设定范围
|
刷 参 数 |
细间距 |
普通间距 |
|
|
≤0.4mm |
0.5mm |
＞0.5mm |
|
|
刮刀压入量（mm） |
9±3 |
9±3 |
9±3 |
|
印刷间隙印（mm） |
0~0.2 |
0~0.2 |
0~0.2 |
|
印刷速度（mm/s） |
40~100 |
40~100 |
40~100 |
|
分离距离（mm） |
0.5~2 |
0.5~2 |
0 ~2 |
|
分离速度（mm/s） |
0.1~1.5 |
0.1~1.5 |
0.5~2 |
|
擦网频率 |
1~3片 |
1~5片 |
1~10片 |
（2）印刷质量要求：
l 无位移：印刷锡膏的中心要求与焊盘的中心重合，如有偏位其偏移量小于焊盘宽度的1/3。
l 无锡少：锡膏印刷面积不小于焊盘面积80%（为了防锡珠或防小间距元件短路进行钢网设计产生印刷锡膏面小的情况例外）不能出现连锡。
l 无漏印锡膏：需印锡膏的焊盘上未印上锡膏。无锡膏塌陷：锡膏边缘无向外塌陷使锡膏成形不良，边缘应清晰整齐。
l 无桥接：两焊盘上的锡膏不能连接在一起。
l 无断裂：印在同一焊盘上的锡膏应是一相连在一起的整体，无断开情况（如为防锡珠或其他工艺要求需将同一焊盘上锡膏分开的例外）。
l 合适的印锡高度：锡膏厚度理论值为（钢网厚度至钢网厚度加0.05mm），其实际控制范围根据锡膏厚度SPC管制图得出。
l 细间距、普通间距：依贴片元件的最小引脚间距，将PCBA分成两类：细间距/普通间距。细间距：对应贴片元件最小引脚间距小于或等于0.5mm。普通间距：贴片元件最小引脚间距大于0.5mm为普通间距。
l 锡膏的厚度测量范围：下限为钢网厚度减0.030 mm；上限为钢网厚度加0.045 mm，如表4所示。
表4 锡膏的厚度测量范围
|
钢网厚度 |
锡膏厚度范围 |
|
0.10 mm |
0.07 mm~0.145 mm |
|
0.12 mm |
0.09 mm~0.165 mm |
|
0.13 mm |
0.10 mm~0.175 mm |
|
0.15 mm |
0.12 mm~0.195 mm |
|
0.18 mm |
0.15 mm~0.225 mm |
|
0.20 mm |
0.17 mm~0.245 mm |
（1）程式制作：
l 资料准备，BOM、PCB、元件位置图、样板。
l 程式制作：根据BOM的所有位置元件自编排位、坐标的准确性、元件大小合理分配、元件排位分配时考虑生产线的拉平衡。
（2）贴装标准：旋转位移，CHIP部品左右及旋转位移如超出部品电极宽度的1/3以上，不可接受。垂直位移，上下位移要求贴装完部品后，可以看到焊盘露出的长度A≤0.2 mm；电极与焊盘接触长度B≥0.4 mm。多件、少件、错件、翻面、方向性元件反向等检验。针对贴装LED，间距较小，位移限制±0.1mm。
（1）开机：生产前提前30分钟开回流炉。
（2）炉温设定：在该线生产的产品，按相应要求设定炉温参数。
l 有铅产品一般设定为：预热区，温度从室温至140℃，升温率小于4℃/sec。恒温区：温度从140 160℃，恒温时间为60~120s。回峰区: 要求160 200℃的升温率小于4℃/sec；最高温度在210~240℃之间。
l 无铅产品一般设定为：预热区，温度从室温至150℃，升温率小于4℃/sec。恒温区：温度从180~200℃，恒温时间为80~120s。回峰区: 要求180~200℃的升温率小于4℃/sec；最高温度在220~260℃之间。
（3）轨道调整。生产产品的规格尺寸进行轨道调整，如无工艺边或元件离PCB边缘小于5mm，则要选择在网上或制作夹具过回流焊接。
（4）炉温的测量：制作类似生产产品的测温样板，在主要元件和PCB四周边缘选取测温。根据制作的标准炉温参数。测量出的温度要与此机型的温度要求相符，方可进行生产。
（5）炉温焊接生产异常：如焊接不良、物料过炉后起泡或收缩等情况时，需增加或改变测量点来对异常位置进行测量调查。
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