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显示应用常用术语(20110901)
LED:英文 Light Emitting Diode 的缩写,指发光二极管,当被电流激发时通过传导电子和空穴的再复合产生自发辐射而发出非相干光的一种半导体二极管。
白光 LED :用单色芯片加荧光粉或多色芯片组合合成白色光的 LED。
直插式LED : Dual In-line Package LED,带有正负极引线、适用于通孔插入安装工艺的LED。
贴片式LED、SMDLED: Surface Mounted Devices LED,正负电极在封装基板上、适用于表面安装工艺的LED
背光源:为 LCD 提供背部光源的发光组件,是一种能把点光源或线光源发出的光通过漫反射使之成为面光源的发光组件。
外延、外延生长: 用气相、液相或分子束等方法在衬底上生长单晶材料的工艺。在衬底上生长组分与衬底材料相同的单晶材料,称同质外延;在衬底上生长与衬底组分不同的单晶材料,称异质外延。
外延片、外延晶片: LED 外延片,用外延方法制备的具有电致发光功能的结
构片
芯片 : LED 芯片,具有器件功能的最小单元,具备正负电极、通电后可发光的半导体光电产品,由外延片经特定工艺加工而成
MOCVD :金属有机化学汽相沉积(Metal-organic Chemical Vapor Deposition)的英文缩写。金属有机化合物和非金属氢化物的汽相源经热分解合成反应外延生长单晶材料的方法。
封装: LED 封装,将LED 芯片和焊线包封起来,并提供电连接、出光和散热通道、机械和环境保护及外形尺寸。
吸收比 : 吸收的辐射通量对入射辐射通量之比,等于 1 减去反射比与透射比
发射率 :又称为“比辐射率”,物体通过表面向外辐射的电磁能与同温度的黑体在相同条件下所辐射的电磁能的比值,是在0 与1 之间变化的,衡量物体辐射能力强弱的数值。
一次配光、一次透镜:一次配光指在 LED 发光器件封装时对光线进行重新分
配,以解决LED 的出光角度、光通量大小、光强分布、色温空间分布的问题;实现一次配光的器件为一次透镜。
二次配光、二次透镜: 二次配光指对 LED 光源所发出的光线进行重新分配,以解决LED 的出光角度、光通量大小、光强分布、色温空间分布的问题;实现二次配光的器件为二次透镜。
出光效率:逸出 LED 结构的光子数与有源区产生的光子数之比。
色温 : 一种表示光源光色的尺度,当光源的色品与某一温度下完全辐射体的色品相同时,该完全辐射体的绝对温度为此光源的色温。
显色指数 : 光源显色性的度量,以被测光源下物体的颜色和参照光源下物体的颜色的相符程度来表示。国际照明委员会把太阳的显色指数定为100。
像素: Pixel,为图像中最小的完整采样。一般来讲,单位面积内的像素越多,图像越清晰;而像素大小、间距相同时,像素越多,图像越大。
Al2O3 :氧化铝,或三氧化二铝。
SiC :碳化硅
Si :硅
ZnO :氧化锌
GaN :氮化镓
GaP :磷化镓
GaAsP :镓砷磷,或磷化镓砷
AlGaAs :铝镓砷
AlGaInP :铝镓铟磷,或磷化铝镓铟
GaInN:镓铟氮,或氮化镓铟
纳秒 : 10-9 秒,或10 亿分之一秒
流明 :光通量的单位,发光强度为 1 坎德拉(cd)的点光源,在单位立体角(1 球面度)内发出的光通量为1 流明,英文缩写为lm。
流明/瓦: 发光效能单位,光源所发出的总光通量(流明数)与该光源所消耗的电功率(瓦)的比值;发光效率值越高,表明照明器材将电能转化为光能的能力越强